[Book] 열정을 경영하라

▶ 책에 나오는 반도체 이야기

포토공정이란 전문용어로 '노광'이라고도 하는데, 간단하게 말해서 컴퓨터로 마친 반도체설계를 사진을 현상하듯이 실리콘 웨이퍼 위에 모사하는 것이다. 스태퍼는 그 노광장비이다.

반도체 공정에는 네 가지 중요한 과정이 있는데 반도체를 설계해서 사진을 찍어 칩 위에 올리는 포토, 반도체 표면에 구멍을 뚫는 식각, 그 구멍 속으로 불순물을 집어넣는 확산이 있고, 그 다음은 금속 배선이지요.

반도체를 만들 때 가장 중요한 공법 중 하나가 절연박막에 구멍을 뚫어 그 아래의 실리콘기판 위에 있는 반도체 소자들을 알루미늄 배선으로 연결하는 것이다.  이 연결 공정 때문에 애를 먹었다. 알루미늄 분자를 진공 중에 날려서 그 작은 구멍 속에 들어가게 하는 기술(Sputtering)을 사용하고 있었지만 구멍의 측면은 알루미늄 분자가 잘 들러 붙지 않아 바닥까지는 연결이 안되었다.